1.总投资70亿，通富微电高端封测项目落地厦门海沧;

2.硅晶圆报价持续看涨，大陆半导体厂提出溢价20%抢单;

3.中兴微电子将发布NB-IoT商用芯片：推动“M战略”落地;

4.我国平面超级电容高效制备技术获突破;

5.买FPGA就送MCU！！！AGM超强力度拓展LED全彩屏市场;

6.5G时代 缺“心”少“魂”不再重演

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1.总投资70亿，通富微电高端封测项目落地厦门海沧;

集微网厦门报道，2017年6月26日下午，厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线（以下简称：项目）的战略合作协议。按协议约定，项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施，预计2018年底前一期工程建成投产。

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厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生

厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生，副市长、海沧台商投资区管委会主任、区长孟芊，副市长李辉跃，以及相关部门及国有企业领导出席签约仪式。通富微电董事长石明达、总经理石磊以及公司高管参加签约仪式。合作协议的签订，标志着又一集成电路重大项目有望在厦门落地，也是海沧的第一个集成电路重大项目。项目落地对完善厦门集成电路产业链，衔接并构建“深厦泉漳福”产业生态意义重大。

通富微电是排名全球第八、中国前三的封测企业，2016年实现产值202亿元，是国内封测企业中第一个实现12英寸28纳米手机处理器后工序全制程大规模生产的企业。经过多年的高速发展，在国家科技重大专项02专项、国家大基金的支持下，通富微电拥有行业内先进封测技术，整体技术能力与国际先进水平基本接轨。2016年收购AMD封测业务后，通富微电积极推进全球化业务和研发布局，稳步进入国际、国内一线客户的供应链体系，包括联发科、华为（海思）、中兴、展讯、联芯等重要客户。目前，通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。此次通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地，是通富微电的第六个产业化基地，也是我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。该项目的实施，可填补厦漳泉福及东南沿海集成电路封测产业链的缺失，衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源意义重大。

通富微电子股份有限公司总经理石磊

通富微电子股份有限公司总经理石磊认为，“厦门的发展节奏与通富微电的区域布局高度吻合，我们选择在厦门建设先进封测基地是一种战略考虑，一是区域性集成电路产业链协同的市场需求，二是为完善厦门集成电路产业链提供支撑，三十衔接大陆和台湾的产业资源、人才资源，四是为中国集成电路产业，重点企业融入国际产业链构建哨前阵地。”

他表示，“为使项目能够尽早落地，尽快开工建设，使项目一期工程能够在2018年底前顺利建成投产，我们会秉持和发扬‘敢为人先、包融汇通’的通富微电精神，加快各项工作的推进，将项目建成工艺技术最全、技术水平最高、智能化成都最先进，一流环保、一流节能的世界一流水平的集成电路封装测试基地。”

2016年，厦门市委、市府出台了集成电路产业发展十年规划，力争到2025年集成电路产业规模超千亿，带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标，海沧区结合自身产业转型升级的发展需要，明确将集成电路产业作为战略性主导产业进行谋划，按照全市一盘棋、差异化布局、错位发展的思路，以集成电路封测、设计和产品导向的晶圆制造作为重点发展领域，并在今年出台了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》，以及配套的产业扶持政策和人才政策。

手机中国联盟秘书长、集微网创始人老杳认为，这几年厦门及周边地区集成电路发展很快，厦门联芯、三安集成晶圆厂已经投产，福建晋华存储器项目正在紧锣密鼓的建设中，展讯等IC设计企业也已经落户，通富微电高端封测项目的引进将完善厦门的产业链布局，更好的服务区域客户，对厦门集成电路产业有极大的促进作用。

2.硅晶圆报价持续看涨，大陆半导体厂提出溢价20%抢单;

全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨，缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张，传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出高于台积电20%的溢价幅度，硬抢12吋的测试硅晶圆，狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价，以观察市场变化。

硅晶圆市场陷入长期缺货，在连续涨价三个季度后，第三、四季硅晶圆持续调涨的趋势底定，DRAM/NAND Flash存储器用的Polish Wafer将调涨20%，逻辑晶圆制造用的Epi Wafer涨价15%，Epi Wafer涨幅稍微落后Polish Wafer是因为之前硅晶圆大厂信越跟大客户签长约，稍微把价格拉下来，但因为整个供给仍是很吃紧，预计第4季Epi Wafer涨幅会跟上Polish Wafer，两者都会再调涨。

供应商透露，台积电下半年的测试晶圆价格谈到约75~80美元，但大陆多家半导体新兵非常担心没有足够的测试晶圆来试产，包括下半年将进入生产的合肥晶合(力晶和合肥市政府合资)，以及合肥存储器阵营的代表睿力等，很多陆厂都提出溢价20%，超过90美元的高价来跟台积电抢料。

供应链透露，因为半导体客户要货要得太凶，不只是12吋硅晶圆，8吋晶圆的缺口也开始扩大，因此部分硅晶圆厂决定暂时停止对外的报价，来观察市场的状况。

业者分析，合肥晶合的12吋厂从2015年动土至今已经落成，下半年将切入面板驱动IC、电源管理IC等逻辑产品线的晶圆代工，因此亟需大量的12吋测试晶圆，但合肥睿力的12吋厂还没完工，就已经针对硅晶圆备料，进度神秘又低调，颇有抢大陆自制DRAM头香的雄心。

供应商认为，大陆这一波盖厂热潮非常大手笔，但不能确定最后到底哪几家晶圆厂的产能会如期开出，因此初期与大陆客户的接触都比较保守，但若是对方愿意高价绑料，甚至有签中长期约加上预付款的诚意，仍是可以纳为长期的合作伙伴。

业者分析，新晶圆厂在初期的试产阶段，以及转进新制程技术时，都需要非常大量的测试晶圆，近期大陆12吋晶圆厂如雨后春笋一座座开始盖，加入这一波的高端制程狂热，且进入10纳米和7纳米后，测试晶圆的消耗量远远高于过去每一个制程世代，导致这一次全球12吋测试晶圆疯狂缺货。

过去量产硅晶圆的价格是高于测试晶圆，当量产晶圆约70美元的时候，测试晶圆约50~60美元，但现在测试晶圆每季调涨的幅度凶猛，价格已经超越量产晶圆，台积电因为要在7纳米制程与三星电子(Samsung Electronics)一拼高下，一定要备妥足够的硅晶圆料源，但遇到陆厂高价拦截，未来市场变数仍大。DIGITIMES

3.中兴微电子将发布NB-IoT商用芯片：推动“M战略”落地;

去年6月，NB-IoT迅速完成标准冻结，业界普遍认同今年是NB-IoT商用元年。网络是商用的前提，而终端芯片则是万物互联的基础。

致力于研发NB-IoT商用芯片的公司并不多，中兴微电子是其中之一。中兴微电子无线终端市场规划部总监周晋对C114透露，将在今年9月发布低功耗NB-IoT商用芯片RoseFinch7100，卡位NB-IoT从网络走向应用的时间窗口。

“根据GSMA报告，截止3月底，全球已经有4个商用NB-IoT网络，在29个国家有超过40个试验网络，NB-IoT将在2018年走向规模商用。RoseFinch7100完全匹配该进程，为行业客户率先商用做好有效支撑。”周晋说。

商用挑战

NB-IoT蹿红的速度堪比“小鲜肉”演员，短短1年时间里成为行业热议话题，赢得了包括运营商、设备商在内的产业链企业的支持和看好。

物联网面向海量连接，在一些物联网的场景下，例如智能抄表，生态农业，智慧停车，智能小区，智能建筑等场景， 对广覆盖、低功耗、低成本终端的需求更加强烈。目前广泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他无线技术都无法满足这些挑战，NB-IoT可以很好满足这些物联网场景的需求。

在中国，三大运营商4G网络大比拼后“原力觉醒”，均瞄准了大规模物联网应用，NB-IoT受到广泛重视。例如中国联通在今年5月启动试商用，宣称打响商用化第一枪；中国电信则宣布建成全球首个覆盖最广的商用NB-IoT网络。从政策层面看，工信部也发文要求NB-IoT加快落地。

从网络层面看，NB-IoT作为窄带物联网技术，可以通过原有通讯基站升级，在标准制定后难度相对较小。制约NB-IoT商用速度的因素众多，包括云端数据计算的能力和应用发展，数据存储和传输的安全性，用户更换终端的成本、终端芯片等等。NB-IoT面向低速率、低频次等业务模型，电池通常要求十年的使用寿命，对低功耗的要求非常苛刻，现有终端芯片难以满足。

部分厂商早已意识到NB-IoT的广泛应用场景，在芯片层面提前布局。中兴微电子去年6月联合中国移动打通基站到NB-IoT终端的信令流程，9月发布NB-IoT原型芯片RoseFinch7100V0.1，今年9月将发布NB-IoT商用芯片RoseFinch7100。据悉，同步发售的，还有数个行业合作伙伴的首款NB-IoT商用产品。

三大升级

RoseFinch7100的核心特质就是低功耗。NB-IoT具有广覆盖、大连接、低功耗、低成本等特点，周晋介绍，RoseFinch7100从系统架构和物理实现两个方面，对功耗进行了有效优化，使得芯片具备更低的工作电流、电压，其中睡眠电流仅2uA，睡眠功耗只占通讯模块全功耗的16%，而截止电压仅2V，可延长电池寿命近10%。

此外，在数据采集处理方面，RoseFinch7100集成超过30个外围接口，适应更多行业。而且芯片内部集成了开放的应用处理器（MCU），用户可以轻松定义外围接口，运行自定义程序实现数据的采集和处理，并且针对不同用户的需求，提供“独立部署”和“外挂通道”两种推荐解决方案。由于芯片接口集成度高，兼容性强，所以外围成本不到竞品的50%，极致的成本为客户打造最具竞争力的整机解决方案。

在安全方面，RoseFinch7100从bootrom开始支持基于签名的验证机制，为安全提供信任链的基础；内置与普通操作系统隔离的安全操作系统，提供硬件安全空间配置实现对关键外设的安全访问，并用于存储通信密钥及经过本地加密的用户敏感信息；端对端传输的信息加密，确保信息在传输链路上的安全。周晋指出，这款芯片采用了以安全架构为基础的系统设计理念。

“中兴微电子基于原型芯片，已协助十多个物联网行业客户完成NB-IoT信息节点到云端的对接和业务部署，树立了行业的领导地位。RoseFinch7100专为低功耗物联网而设计，在睡眠功耗、截止电压和外围接口数量等与物联网应用关联的核心指标上，都在业界处于领先水平。”周晋指出，RoseFinch7100可借助原型芯片积累的研发成果，实现快速出货，推动NB-IoT网络部署。

能够在今年推出新一代NB-IoT芯片，成为NB-IoT市场起步阶段的助推器，与中兴微电子在终端芯片的提前研发分不开。周晋表示，2017年，中兴微电子无线终端启动“M战略”，即从人际通信（Man2Man）转型人和机器（Man2Machine）、机器和机器的通信（Machine2Machine）。NB-IoT作为聚焦点之一，正是希望通过快速布局、掌握先机，推动“M战略”落地。据悉，完成NB-IoT商用的同时，中兴微电子还在积极布局eMTC和5G mMTC市场。

作者：南山 来源：C114中国通信网

4.我国平面超级电容高效制备技术获突破;

6月26日从中科院获悉，近日，中国科学院大连化学物理研究所二维材料与能源器件研究组研究员吴忠帅团队与中国科学院金属研究所研究员任文才团队合作，通过掩膜版协助一步过滤法制备出具有叠层结构的二维黑磷烯与石墨烯复合微电极。该电极可直接转移到柔性基底作为平面超级电容器，在离子液体中显示出优异的能量密度和良好的机械柔韧性。相关研究成果发表在《美国化学会-纳米》（ACS Nano）杂志上。

可穿戴和便携式电子产品的快速发展，极大地促进了现代社会对高能量密度、轻量便携化、柔性化的储能器件的需求。平面超级电容器由于其具有厚度薄、体积小、功率密度高、循环寿命长等优点被认为是集成电子器件中重要的微电源储能器件而备受关注。然而，以往制备平面化微型电容器的制备工艺复杂，通常需要采用光刻蚀、等离子体刻蚀等较为苛刻的技术手段，因此，发展出一种简单、高效制备高性能平面型微型化超级电容器的方法十分必要。

最近，该研究团队利用高导电的石墨烯纳米片和高容量的黑磷烯纳米片为电极材料，在平行交叉模板协助下，通过简单的一步过滤法构筑出具有叠层结构的、高导电石墨烯/黑磷烯图案化的复合微电极，将该电极应用于平面型超级电容器，在离子液体中表现出较高工作电压（3V）和能量密度（11.6mWh/cm3）。此外，在高度弯曲状态下，该平面超级电容器仍能保持良好的性能。这种器件加工策略不仅简单易行，而且在器件制备过程中无需加入常规的金属集流体、内部互联或接触体，可构筑模块化器件，进而获得高的容量和输出电压。

【产业发展】

随着柔性电子学的发展，可穿戴电子设备正在飞速进入人们的生活。为了实现可穿戴器件的产品化，其供能部件也需要柔性化和高性能化，因此，高性能的柔性储能器件将越来越显示出其潜在的市场价值。

超级电容器作为一种新型的电能存储器件，能量密度高于传统的平行板电容器，功率密度和使用寿命优于锂离子电池，因而被广泛研究。然而，超级电容器在遭受弯曲变形以后，高分子电解质层保持良好，电极材料结构往往被破坏，储能特性下降。电极材料力学性能的欠缺严重限制了超电容在柔性可穿戴领域的应用，因此，兼具力学特性与储能特性的柔性超级电容器的研制，仍然面临巨大的挑战。 中国证券网

5.买FPGA就送MCU！！！AGM超强力度拓展LED全彩屏市场;

集微网消息，AGM FPGA 11K系列超值FPGA，买 FPGA 免费送ARM Cortex M3 IC 模块,为客户提供超值功能、超值成本的开发首选。无与伦比的超值特性Cortex M3 MCU在业界再次刷新高性价, 高可靠性,可编程软硬件IC的纪录。

2017年6月25日— 日前，业界领先的FPGA供应商AGM(遨格芯)基于其在华东LED全彩屏市场的垄断性市场份额，进一步推广, 正式推出集成ARM Cortex M3 MCU的AG11K系列AG11KMCU，并继续保持原有FPGA价格供货。

目前在通用LED全彩屏市场，业界采用的主流方案通常是10K容量的FPGA作为驱动，而过去高性价比的主流芯片多采用Intel Altera Cyclone IV系列来完成。这种通用版方案的特征是：

1）IO管脚需求多，例如需要BGA256封装, 高PCB板成本；

2）FPGA的资源利用率为95%-99%，已经接近极限，若采用高一档次的FPGA，则由于成本上升客户产品将失去市场性价比。

基于对中国客户的深入了解，AGM针对现有LED全彩解决方案中的问题，推出了集成Cortex M3 MCU的AG11K系列FPGA，在总体价格低于国外纯FPGA的基础上，为客户提供了前所未有的超值性价比。

相比美国公司FPGA同类产品，AGM的AG11K系列FPGA（AG11KMCU）：

1）附带加送了MCU功能硬核模块。LED全彩客户可以利用MCU来操作低性能的逻辑,以同成本,同芯片来增加新功能，在控制成本的前提下延展和拓宽了客户的灵活性；

2）集成SDRAM为SoC，为客户大幅减少PCB层数以及连线成本；

3）即使相比定制ASIC芯片，AGM FPGA SoC的成本也更低。

以下是AGM集成MCU以及SDRAM后的解决方案：

AGM AG11KMCU 器件是 FPGA+MCU 的 SoC 单芯片产品。

FPGA 单元具有 11K LEs 的逻辑资源，与 AGM AG10K FPGA 功能兼容，另加入内部 MCU 的配置加载单元。MCU 为硬核 ARM Cortex M3。

AG11KMCU 在大容量低成本的 FPGA 应用中，可同时提供 MCU 实现软件应用，为客户提供更广泛灵活的单芯片解决方案。

MCU 单元特性

内核 ARM32 位的 Cortex M3 CPU

1.最高 80 Mhz 工作频率

2.单周期乘法和硬件除法

3.集成的嵌套式的中断控制器（NVIC）提供确定性的中断处理

高达 64K 字节的 SRAM

1.32k 字节的程序 RAM

2.32k 字节的数据 RAM

调试模式

1.串行调试模式（SWP）和 JTAG 接口

2.Cortex M3 内嵌跟踪模块（ETM）

GPIO

3 组 GPIO，每组 GPIO 是 8bit，取决于用户的配置

通信接口

1.SPI 接口，用于访问程序存储器 FLASH，支持 FLASH 快速读写模式

2.访问外设的 AHB Master 接口

3.共享 MCU 内部 RAM 访问接口

截至目前，AGM FPGA已经在LED全彩屏市场以其独特的高性价比创新型产品, 逐步取代了国外同类产品，将继续扩大市场份额，争取让国产LED全彩全都用上“中国芯”。

同时为了为其代理商提供更多的优惠，AGM将为新客户每年前100片提供半价优惠。

AGM FPGA家族

AGM FPGA家族目前已经拥有50余个产品型号，也是中国首个通用FPGA产品系列。不仅提供了业界最为宽广的FPGA/CPLD选择，更以领先的技术优势持续推出SoC产品。所有型号在软件和硬件引脚封装方面都保持相互高兼容，全面支持各种高中低端嵌入式应用与升级。融合了高性能、低成本与易用性的AGM系列通用FPGA采用了多项自主知识产权的专利技术并为日益增长的多元化智能应用需求提供助力。产品通过长期市场检验，已成为系统设计与项目开发的创新首选。

AGM同时提供成熟AGM FPGA IP知识产权的licensing, 和提供集成ARM CPU和AGM FPGA的SoC设计定制服务。

6.5G时代 缺“心”少“魂”不再重演

6月12日，2017年IMT-2020(5G)峰会在京召开，国内移动通信产业链的精锐悉数亮相——全球前五大移动网络设备供应商中华为、中兴，全球前五大智能手机厂商中华为、OPPO、vivo，全球前三大智能手机芯片厂商中的展讯等厂商全都出席会议。的确，经过了“2G跟随，3G突破，4G同步”的进阶之后，移动通信领域的中国力量已经今非昔比。

缺“心”少“魂”，仍需发力

正是由于在芯片、操作系统这些最关键领域受制于人，才出现了以下这些尴尬：

中国智能手机全行业利润远远赶不上苹果一家公司;

iOS系统下的微信打赏正面临要被苹果公司收30%过路费;

困窘似乎还远不止于此——“当前存在一个有‘五大怪’的操作系统：需要手机OEM厂商投入超过20倍人力修补;需要工信部出面规范消息推送标准;需要每个OEM厂商都有自己的安全卫士;需要OEM厂商国内国外迅速变脸;忽视了一个最大移动终端——汽车。”就在几天前的2017年YunOS开发者大会上，阿里巴巴集团技术委员会主席王坚就像那个说皇帝没穿衣服的小孩一样，吐了几句槽：“这绝不是万物互联时代操作系统应有的样子。”

“即将到来的万物互联时代中，所有连接节点都离不开芯片，同时除了极少数特殊应用案例，几乎所有的节点都离不开操作系统，所以，在5G时代，自主的芯片和操作系统显得更加重要和紧迫。”5G峰会期间，展讯通信全球副总裁康一在接受记者采访时表示。

比如，在眼下已经风生水起的车联网领域，自主的芯片和操作系统更是一件比天还大的事情。前不久在国内上映的大片《速度和激情8》中，恐怖分子控制了纽约市所有联网的汽车，使得这些汽车都成为恐怖分子随意操控的移动路障甚至作案帮凶，这是多么可怕的一幕!因此，在万物互联时代，如果无法实现自主可控，那不联网比联网要好很多。这还是普通消费者的一个基本考虑。万物互联的目的还远不止于此。

移动通信呼唤产业新变量

在分析“五大怪”出现原因时，王坚表示，做“五大怪”操作系统的人并没有认真思考，如何在手机或者汽车上为消费者打造一个良好的生态环境。这就留给我们自己来实现吧。

刚刚发布的YunOS6系统让汽车第一次跑在了互联网上，甚至可以说标志着YunOS作为操作系统，已经跨越了软件与硬件整合的基本门槛。搭载了YunOS6系统的全球首款互联网汽车荣威RX5成为“新车月销王”，在分享成功原因时，上汽集团乘用车公司俞经民副总经理指出，“互联网汽车是一场更深刻的解放：通过语音交互、在线地图、智能服务、支付等功能，互联网汽车在操作上做减法、更人性，在体验上做乘法、更舒适。”

在位置方面，展讯的“4G+米级快速定位北斗芯片”已经发布。通过接入千寻位置亚米级高精度定位服务，YunOS6系统定位精度大幅提升，为用户提供更好的末段导航服务体验，同时，基于位置场景，YunOS主动提供NFC交通卡、会员卡、小区门禁卡等可信服务，并在海外提供eSIM功能。

据介绍，如今YunOS已经是全新架构的操作系统，和安卓已没有任何关系。相比安卓，YunOS有了更好的应用，流畅度也要更高。依托于大数据、电子商务、互联网服务，YunOS可以为中国使用者带来更多接地气的内容。

“2016年移动制式进网机型YunOS占比提升500%;联合推出YunOS移动定制版手机，促进移动和阿里两大生态融合;合力打造搭载YunOS系统的中国移动A3手机，上市3个月出货量超过100万台，获得市场和用户认可。”基于已经取得的成绩，中国移动终端公司研发部总经理刘钧毅表示，接下来将与YunOS携手，以更快捷的网络和更轻快的操作系统，让普及型终端告别卡顿;以更安全的网络和操作系统，确保用户全面安全;以更强、更开放的网络和更丰富的应用，改变人们的生活。

5G时代迎头赶上

“移动互联网从车开始才是大赢家。”这点已是业界的共识。据GSMA预测，2018年全球车联网渗透率将超过20%，2025年有望实现所有汽车联网。随着5G、人工智能等技术的发展，车联网业务形态将快速丰富，应用普及将进一步激活车联网的市场潜力。在5G峰会上，IMT-2020(5G)推进组副主席王晓云表示，车联网将成为5G标准研究的下一步重点。为此，5G推进组最近特地成立蜂窝车联工作组(C-V2X工作组)，全面负责组织开展LTE-V2X和5G-V2X的技术研究、试验验证及产业与应用推广等工作。

未来YunOS会成为互联网汽车的一个平台，王坚还透露除了上汽，还有另外一家汽车品牌加入YunOS的互联网汽车阵营，汽车方面YunOS有很多想象空间。YunOS从手机起步，然后推向了汽车，由于在汽车领域的成功探索和实践，反过来促进了其在手机领域的进步。

5G虽然给芯片厂商带来重重挑战，但是展讯会提早加入5G芯片的研发过程中，不会再重复2G/3G/4G时代的模式。康一表示，在低频方面，展讯可以在2019年到2020年商用射频芯片。在毫米波等较高频段，展讯已经开始做高频器件的研发工作，希望2020年以后能够赶上高频段的5G进程。展讯正在开发原型机第二版，计划在2018年下半年推出第一个5G芯片，将按照R15的NSA版本研发。展讯计划在2019年推出支持移动互联网SA或多模的5G芯片，支持产业链的5G研发，为5G的商用做好准备。希望在5G时代，展讯能够紧跟世界研究进展，争取成为第一批提供5G商用芯片的公司。

虽然现在就断言在5G时代我们完全能摆脱缺“心”少“魂”的局面为之尚早，但是无论是YunOS或者是展讯这样的民族力量的崛起，无疑是为我们在5G时代争取到了更多的话语权。

中国政府已宣布2020年实现5G商用，而实际上运营商对5G态度更为积极，中国移动已宣布将于今年启动5G外场试验，2018年实现预商用试验，2019年完成预商用规模试验。5G网络、智能操作系统、智能终端，是万物互联时代启动的三大必要条件，从YunOS到越来越多的国产芯片，我们正在变得越来越强大。 人民邮电报

集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“阅读原文