玻璃通孔（TGV）是一种先进三维集成电路技术，其可实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，以及高密度封装和GHz速度的数据处理。玻璃是一种可能替代硅基转接板的材料，与硅通孔（TSV）相比，TGV具有低成本、大尺寸超薄玻璃衬底易获取、高频电学性能优异等特点，目前TGV已成为3D半导体封装领域研究重点和热点。

TGV被认为是下一代三维集成的关键技术，近年来，国内外关于TGV的研究在不断深入，低成本、无损快速、小尺寸、细间距是其重要开发方向。TGV应用前景广阔，TGV可应用在光通信、射频模块、光电系统集成、MEMS封装、消费电子、电子气体放大器、医疗器械等领域。

玻璃通孔技术核心为深孔形成工艺，现已开发的玻璃成孔技术有等离子体刻蚀、喷砂法、聚焦放电、激光烧蚀等。但目前来看，由于玻璃材料易碎、表面平滑、化学惰性特点，现有技术尚不能实现TGV规模化生产及应用。

根据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年玻璃通孔（TGV）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，在全球TGV市场中，美国、日本、加拿大、中国以及欧洲是TGV市场主要推动者，2020年，全球TGV市场规模在0.4亿美元左右，预计2026年将增长至2.5亿美元。

近年来，得益于全球电子产业向东转移、国内技术进步，我国TGV市场增速高于全球平均水平，且这一趋势将持续延续，预计2020-2026年，我国TGV市场在全球市场的占比将从6.2%增长至24.5%以上。

受技术限制，全球TGV市场集中度高，核心技术、高端产品仍掌握着国外先进企业中，全球范围内，TGV市场领先企业有康宁、德国LPTK、Mosaic Microsystems、Samtec、Tecnisco等，其中康宁是TGV行业龙头企业，市场占比达四分之一。国内企业如迈科科技、云天半导体、华天、通富微等也有TGV相关技术的研究储备。

新思界行业分析人士表示，玻璃通孔TGV技术被认为是下一代三维集成的关键技术，其降低了工艺复杂度及加工成本，在光通信、射频、消费电子、光电系统等领域拥有广阔的应用前景。我国TGV市场增速高于全球平均水平，未来随着技术进步、成本下降，TGV市场发展空间广阔。