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日前，“国际半导体展SEMICON/FPDChina2018”在上海举行，在大会上发布了2017年中国集成电路产业业绩，全年实现销售额达5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，芯片制造业增速最高，达到28.5%。

不过，2017年中国集成电路进出口逆差再创新高，达1932.6亿美元，较2016年增长16.6%。就在不久前，美国总统特朗普对华发起贸易战，非常有意思的是，信息技术位列其中，而中国却没有在信息技术方面进行反制。那么，美国为何在许多自己的强项上制裁中国，中国又为何不对进口额超过石油的集成电路产品征收高关税呢？

国产芯片设计厂商与境外大厂有较大差距

就集成电路来说，我们最熟悉的莫过于CPU、GPU、NAND Flash和Dram，这些芯片广泛应用于智能手机、个人电脑等已经融入我们生活的电子产品。然而，这几种芯片基本被境外大厂垄断，桌面和服务器CPU的霸主是美国英特尔公司，桌面GPU的领头羊是美国英伟达公司，NAND Flash和Dram被三星、SK海力士、东芝、镁光、西部数据等厂商垄断。

就DSP、FPGA，以及MEMS传感器和射频芯片来说，DSP的老大是美国德州仪器，国内虽然有华睿DSP，不过主要应用于特殊领域。

FPGA则被美国赛灵思和阿尔特拉垄断，国内厂商与这两大巨头的差距在10年以上。

MEMS传感器的主要玩家是意法半导体、博世、德州仪器，一些体制内单位能够做出供特殊领域的产品，但价格异常昂贵，而美新半导体能够做出一些具有商业竞争力的产品，但性能又和国外大厂有差距。

在射频上，Skyworks、Qorvo、博通、恩智浦、英飞凌等公司处于领先地位，国内公司与外商差距明显。

真正在商业上比较成功的是智能手机芯片，也就是常说的手机SoC。不过，国内手机芯片厂商能够在商业上取得成功，并非自身技术实力有多强，而是得益于ARM的商业模式。虽然国内一些芯片设计公司开发出了手机芯片，而且国内一些手机芯片设计公司宣传芯片的CPU、GPU等达到国际一流水平，但实际上，这些手机芯片设计公司仅仅是买别人写好的代码做集成而已。由于CPU核本身就是ARM设计的，买CPU核做集成设计出的SoC，其CPU性能自然是处于国际一流水平。

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ARM公司的工程师就打过一个比喻，ARM设计CPU核就好比从打地基开始设计、建造一幢毛胚房，而国内手机芯片设计公司买CPU核做集成的行为就好比买下毛胚房做软装。以最负盛名的华为麒麟芯片为例，从最早的K3到最新的麒麟970，历经数代产品使用过ARM的ARM11、ARM Cortex A9、A7、A15、A53、A72、A73等等，在近10年时间里，所有的CPU源码都是从ARM手里买的，可谓“引进一代、淘汰一代、反复引进”。

换言之，国内手机芯片设计公司只是把ARM公司设计的CPU核与GPU核买回来，然后把这些CPU核、GPU核等模块拼成设计图，然后拿到台积电流片，最后获得的芯片被称为SoC。在最关键的CPU核设计、制造工艺上完全依赖ARM、台积电等境外企业，国产手机SoC的商业意义远远大于技术价值。

因此，虽然在商业上，中国手机芯片比较成功，国产手机芯片的出货量早已突破10亿大关，但在技术上，目前还没有设计出拥有自主CPU核的手机芯片。

总而言之，即便是商业上最成功的手机SoC也在技术上高度依赖国外厂商，在集成电路设计方面，中国与外国有较大的差距。

设备、制造、原材料差距明显

就原材料来说，制造芯片需要硅晶圆。而全球晶圆基本被日本信越、日本Sumco，德国Siltronic、美国SunEdison、韩国LGSiltron垄断，市场份额分别为27%、26%、14%、11%、10%，5大巨头加起来的市场份额超过80%，国内企业在晶圆上基本依赖进口。这使国内企业时不时会遭遇晶圆供应不足的局面，比如在2017年5月，日本Sumco就砍掉了长江存储的晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、镁光等大厂。

就制造芯片所需的设备来看，基本被美国应用材料、科林、科磊，荷兰艾司摩尔、东京电子等公司垄断，像荷兰艾司摩尔公司的EUV光刻机价格每台高达1亿美元，中国企业想要购买必须排队，而且必须在下单后2年才有可能买到设备，这还是西方政府不从中作梗的前提下才能获得的待遇。

在2018年，半导体设备全球市场总额将达到500亿美元，但国内半导体设备企业所占据的市场份额非常低，美国、日本、荷兰的十家企业预计垄断超过80%的份额。即便少数在局部做的比较好国内半导体设备商，也需要从美国上游供应商购买一些核心元器件。

就制造环节来说，国内企业和英特尔、台积电、三星等境外大厂至少有2代的技术代差。目前，台积电已经开始商业化量产10nm芯片，中国大陆的企业还没有完全吃透28nm工艺。特别是在良率上，中国大陆企业与境外大厂差距较大，这使得即便是使用28nm工艺流片，国内华为、小米、展讯等公司出于商业利益方面的考虑，往往优先选择台积电。只有美国高通公司在被发改委开出巨额反垄断罚单之后，因为非商业方面的因素，把大量订单交给中国大陆企业。

“农业国制裁工业国”只是戏言

中国信息技术产业有两个特点，一个是在硬件上，整机产品强，核心元器件弱，另一个是在软件上应用软件强，基础软件弱。虽然还不清楚美国制裁信息技术的具体对象，但考虑到中国在这方面的强项，美国有一定可能会制裁中国的整机产品。

不过，这仅仅是可能，本次中国和美国的贸易战，更像是彼此之间进行试探，基本上处于斗而不破的状态。

举例来说，中国近年来每年集成电路产品进口额都超过2000亿美元，但实际上真正自己用的只有600-800亿美元，由于中国的整机厂非常强势，进口的大部分芯片都是做到整机产品里销往国外的。像华为、中兴、联想、小米等国内整机厂的电信设备、个人电脑、智能手机等产品都高度依赖国外核心元器件供应商。

因此，如果特朗普真的要强势制裁中国大陆整机厂，只需要卡住美国的上游元器件供应，牺牲一部分美国科技公司的利益，中国大陆的整机厂就会彻底溃败，韩国、中国台湾的整机厂将迅速填补掉市场空白，甚至美国和日本的整机厂也能在中国大陆企业的尸体上重新崛起。

同样，中国大陆也有反制的手段，比如在日用品上，如果牺牲一部分中国大陆企业的利益，甚至不惜让部分工人下岗，美国人的生活成本将大幅推高，这会极大的激化美国目前已经非常激烈的贫富矛盾、种族矛盾等社会问题，当美国人民生活水平在特朗普的政策下大幅下降的情况下，很难说特朗普是否能够顺利连任。

另外，中国市场已经是高通、苹果、英特尔、微软等公司不可忽视的利润来源。一旦特朗普准备酝酿极端制裁政策，中国为了反制必然会对这些科技巨头下手，这些大公司为了保护自己的利益，会充分动员一切能量进行游说，把特朗普的极端政策扼杀在萌芽状态。

与信息技术领域类似，在特朗普制裁的医疗器械、生物医药、新材料、航空设备等方面，美国都比中国强很多，这种在自己强势领域制裁中国的做法，对中国工业的实际影响非常小。因为在这些领域，中国企业连在本国市场都打不赢美国企业，更遑论去美国市场上与美国企业争高下。而美国企业只要卡一下供应链，很多中国企业就会停摆，比如美国在航空发动机上卡一下脖子，C919在未来5—8年内恐怕就只能呆在地上了。因此，一些媒体将这次美国制裁中国称为“农业国制裁工业国”，是并不准确的。

可以说，特朗普之所以选择这些领域，主要是为了做姿态，既不会对中国造成巨大且直接的影响，又能对中国施加压力，对中国进行讹诈，逼迫中国在某些地方让步。中国和美国的这一轮贸易战，极有可能是“雷声大、雨点小”。以中美两国领导人的政治智慧，会保持斗而不破的状态。

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