【半导体】板块【“估值修复+业绩修复”双击】投资机会，估值位于三年来底部！

海通电子团队在17年前三季度半导体板块几乎毫无机会的情况下为投资者独家挖掘出【华天科技】【兆易创新】【洁美科技】等牛股，并通过8月13日半导体观点引燃NOR Flash板块，仅三周三大标的【兆易创新】【旺宏】【华邦电】涨幅分别为50%/40%/30%。9月3日我们再次发出点评《设计板块Q2季报深度解析：环比提升，Q3库存较高，存在估值修复行情》后设计板块整体涨幅明显，我们将相关核心逻辑重述，我们再次提示半导体【估值修复+业绩修复】带来投资机会，而【半导体设计&设备】弹性最大：

从业绩角度板块盈利能力大幅改善：（1）营收，归母净利润同比增幅明显：半导体板块17Q2营收119.87亿元，同比增长30.18%；归母净利润7.79亿元，同比增长50.79%。业绩增长主要来自封装、设备二季度同比业绩提振明显（封测板块归母净利润同比大增80.65%,北方华创Q2净利润同比大增98%)以及设计板块环比提升。（2）毛利率，期间费用率基本持平：17Q2半导体板块毛利率19.69%，同比小幅下滑0.03个百分点，环比提升2.11个百分点；期间费用率17.15%，同比小幅提升0.07个百分点。（3）营运指标环比向好：17Q2行业资产周转率0.14次，同比提高0.02次；应收账款周转率1.38次，同比提高0.08次。

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从估值角度回到3年前底部，但不该如此！我们在这里想再一次跟投资者强调半导体板块的估值问题，截止2017年9月6日PE(TTM）75倍，创了3年来的新低，但从板块逻辑角度，3年前没有《国家发展纲要》，没有“大基金”，没有这么多海外并购以及接连不断的晶圆大厂落地（每一变化具体细节在我们前期深度报告皆有重点论述，这里不再赘言)，因此从今日往回看，目前的估值不应和3年前一样，半导体板块存在估值修复机会，估值修复是近期半导体行情主要逻辑！

板块内部来看，在业绩大幅改善，估值位于3年来底部的背景，从估值修复角度按照【设备】-【设计】-【材料/封测】推荐：

从估值修复角度，我们可以看到估值下滑最为明显的是【半导体设备】和【设计】两大板块，2015年6月初估值分别为437倍和310倍，截止17年9月6号分别为93倍和71倍，相对电子板块的估值比从2015年6月初的3.71倍和2.71倍下滑至17年9月6号2.13倍和1.65倍，因此从估值角度二者有很大反弹空间。

另一方面从业绩角度一方面设备北方华创17Q2归母净利润同比增98%，创下历史最强季，而设计板块净利润下滑趋势明显减缓， 且环比各项指标明显提升，在Q3库存环比仍高于历史平均背景下，Q3环比业绩进一步提升，Q4同比有望提升，三季度末具有V型反转机会。另外值得一提的是在IFA 2017大会上，华为发布新旗舰处理器麒麟970，全球首次集成了人工智能专用处理器。大大提振了国内半导体设计行业的信心，更重要的是，华为全球首款智能芯片推出，让资本市场再次确认【芯片+数据+算法】是人工智能的核心，而芯片是人工智能的最重要硬件载体，也是进一步发展的瓶颈，进一步催化整个行情上行。因此在估值本身处于历史底部以及业绩环比提升的背景下，新的催化为设计板块带来机会。

综上，从估值修复角度按照【设备】-【设计】-【材料/封测】推荐：

【设备】：【北方华创】（半导体设备资本运作平台，深度受益建厂潮）、【长川科技】（半导体封测设备国家队）

【设计】：【富瀚微】（视觉芯片国内龙头,背靠海康威视获得高成长）、【富满电子】（MOSFET涨价A股最纯正标的，17H1占收入25%，毛利率提升5个百分点)、【国科微】（主业高速增长，SSD主控芯片稀缺标的）、【北京君正】（智能摄像机芯片T系列全面应用于360智能硬件平台，深度受益图像视频大时代)、【全志科技】（积极布局图像 视频领域）、【圣邦股份】（模拟设计龙头)。建议关注我们深度推荐后前期已有较大涨幅的【兆易创新】和已经停牌的模拟芯片龙头【韦尔股份】。

【材料/封测】：【华天科技】（先进封装多点开花)、【晶方科技】（深度受益指纹识别tsv趋势，业绩反转明确）、【上海新阳】（大硅片优质标的）、【江丰电子】（靶材稀缺标的,进入龙头晶圆厂供应链）

【器件】：【扬杰科技】（分立器件国内龙头，业绩管理优秀！）、【风华高科】（受益MLCC涨价）、【捷捷微电】（晶闸管国内龙头）

【制造】：【中芯国际】（港股，国内晶圆制造绝对龙头）

风险提示。库存到四季度仍然较高，估值修复行情不及预期。

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行业要闻

人工智能芯片

事件1：华为发布人工智能专用处理器芯片

在IFA 2017大会上，华为发布新旗舰处理器麒麟970，全球首次集成了人工智能专用处理器。此外，麒麟970采用10nm工艺，支持LTE Cat.18（全球第一），并加入了自主研发的双ISP图像处理单元，核心设计指标已可以和高通旗舰芯片平台一较高低。海思的成功再次确认了全球半导体产业向中国转移的大趋势，大大提振了国内半导体行业的信心。

来源：电子工程世界网

海通电子点评：人工智能终端化大势已定，芯片和算法将是技术演进基础。云端AI的发展如火如荼，NVIDIA依靠GPU技术成为AI时代的平台级航母公司，谷歌的TPU方案也通过AlphaGo被全球熟知，云端AI由于功耗限制较小，因此核心性能偏向于大数据处理能力。终端AI的优势在于可以在本地对实时、场景化、个性化的用户数据进行计算处理，避免将用户资料上传到服务器中，提高了安全性，甚至在离线状态下同样可以和用户产生互动。海思此次推出的人工智能专用处理器源于寒武纪的相关IP授权，寒武纪技术和团队源自中科院计算所，刚刚获得1亿美元融资。高通对终端AI同样做了布局，骁龙835中便增加了对TensorFlow和Halide框架的支持。我们认为，未来终端AI将和云端AI通过紧密配合，为用户提供更加强大和人性化的人机交互性能，在具体技术路线上暂时会有多种方案并存，但芯片和算法必然是人工智能发展的基础。。

NOR

事件2：NOR Flash市况热，旺宏、华邦电8月营收攀高

台系NOR龙头公告8月营收，旺宏8月营收34.39亿新台币，同比大增63%,环比亦大增19.47%；另一龙头华邦电8月营收42.34亿新台币，同比增18.49%,环比亦增5.89%,相对前期提升明显。

来源：集微网

海通电子点评：继6,7月份台系标的收入明显提升后，我们看到8月数据还要更强，尤其是旺宏单月同比63%的增速超市场预期。我们认为主要原因在于3点：（1）下半年景气度高于上半年是电子产业的常态。（2）台系厂商由于订单签单原因上半年价格提升其实并不明显。这一点在我们前期《NOR双雄【旺宏】【华邦电】17Q2深度点评》就已经提及，二季度的签单在三季度体现。（3）【旺宏】自身特异性。在我们撰写行业深度报告的时候，台系标的首推的就是【旺宏】，因为除了【NOR】涨价外，公司是SWTICH掌机ROM和NOR独家供应商，SWTICH拉动成长动能明显。综上，在三季度已经确定性超预期的情况下，我们认为四季度高景气度继续，下半年景气度大概率超市场预期，这也是为什么我们8月13号独家点评后整个板块异动明显的重要原因。

A11芯片

事件3：苹果A11力推，台积电八月份收入800亿

晶圆代工龙头台积电在8 日公布8 月份自结营收，根据财报显示，受惠于苹果A11 处理器大量出货的影响，台积电8 月营收金额为新台币新台币919.17 亿元，较7 月份增加28.4%，较2016 年同期减少2.5%，创下历来单月业绩第3 高的历史纪录。来源：DIGITIMES

海通电子点评：公司8月营收增长来自于10nm和28nm制程增长：（1）公司10nm在台中与新竹厂导入，并已获得包括海思、联发科（Helio X30）、高通HPC、苹果A11等13家产品定案，而按照公司预测17占比达到10%，则10nm下半年营收贡献预计为31.13亿美元~34.10亿美元，对应H2营收占比17.44%~18.11%，而A11是下半年10nm芯片主要客户，按照A11芯片占下半年10nm方案65%~85%，单颗芯片价值26美元计算(相比A10，预计wafer price 18%+,KGD 6%+,info 2~3$)，对应下半年A11芯片出货量7415万颗~1.018亿颗，中值为8799万颗，符合苹果三款新机17H2合计出货8000万台预期。(2)28nm仍然维持成长动力。中高端手机芯片由28nm转入16nm和10nm制程后，28nm空缺产能迅速被Baseband芯片、WIFI、ISP、RF芯片填满，公司预计28nm制程需求重新进入第二拨成长周期，公司28nm产能全年增加15%。

晶圆产能

事件4：兆易创新与中芯国际签订12亿元采购协议

9月8日，兆易创新补充披露了与国内某大型集成电路芯片代工企业签署12亿元采购的《战略合作协议》，明确指出交易的对方为中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。

来源：工商时报

海通电子点评：过去8年半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆今年以来涨40%，虽然硅晶圆虽约仅占晶圆代工厂成本5-6%，但严重限制产能，从而迫使fabless与fab厂签单保证产能供给。

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半导体板块行情梳理

当前时点半导体月度销售额与设备出货额屡创新高，关注全球半导体景气度提升与国内半导体估值水平下移双击下半导体投资机会，具体领域关注：（1）封测行业受益建厂潮，率先释放利润；（2）被动元器件涨价，带来公司业绩提升；（3）Nor Flash涨价趋势。标的关注：兆易创新（受益Nor涨价，国家存储战略平台）扬杰科技（功率器件龙头，迎来快速增长期）、洁美科技（半导体纸质载带绝对龙头，塑料载带与转移胶带发展空间巨大）、韦尔股份（模拟领域领头雁）、北方华创（A股唯一半导体设备标的，承接国内建厂大单）、上海新阳（半导体材料龙头，受益中芯国际扩产）、南大光电（MO龙头，光刻胶、特气打开新增长）、亚翔集成（净化室建设龙头）、大港股份（独立测试龙头，持续布局半导体产业）、长电科技（封测龙头，同时具备SIP与Fan Out技术）。

本周半导体板块大涨4.86%。本周（9月4日~9月8日）半导体板块因估值修复大涨.4.86%，而创业板指数与电子元器件分别上涨0.84%与2.03%。

上周半导体板块普涨。其中富瀚微、兆易创新、华微电子一周涨幅分别为15.30%、10.78%、10.67%。而亚翔集成、中颖电子、东软载波分别位于跌幅前三，跌幅分别为-2.89%，-2.10%，-0.63%。

境外被动元件与NOR Flash标的普涨。受益MLCC继续调涨，国巨上周上涨18.51%；另外由于行业景气度高，NOR Flash旺宏亦涨11.10%。

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公司重要公告

弘信电子【300657】关于聘任副总经理及变更董事会秘书的公告

公司董事会近日收到公司副总经理兼董事会秘书孔志宾女士辞去公司董事会秘书职务的申请，孔志宾女士辞职后将继续担任公司副总经理、财务总监，其辞去董事会秘书的报告自送达董事会时生效。经董事长提名，董事会同意聘任宋钦先生担任公司董事会秘书， 任期自董事会审议通过之日起至本届董事会届满日止。

深天马A【000050】关于重大资产重组相关事宜获国务院国资委批复的公告

公司于近日收到国务院国资委《关于天马微电子股份有限公司资产重组和配套融资有关问题的批复》，国务院国资委原则同意公司本次资产重组和配套融资的总体方案。

景旺电子【603228】2017 年半年度权益分派实施公告

本次利润分配以方案实施前的公司总股本 408,000,000 股为基数，每股派发现金红利 0.20 元（含税），共计派发现金红利 81,600,000.00 元。

兆易创新【603986】关于拟签署战略合作协议的公告

为保障双方长期稳定合作，公司拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》，合同类型为供货合作协议，合同标的为原材料晶圆，预计至2018年底采购金额为12亿人民币或以上。

景旺电子【603228】公开发行A股可转换公司债券预案的公告

根据《公司法》、《证券法》及中国证监会《上市公司证券发行管理办法》等法律法规及规范性文件的规定， 公司结合实际情况逐项自查，公司各项条件符合现行法律法规和规范性文件中关于公开发行可转换公司债券的有关规定，公司具备公开发行可转换公司债券的资格和条件。本次发行证券的种类为可转换公司A股股票的可转换公司债券，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币 97,800.00 万元。

圣邦股份【300661】关于向激励对象首次授予限制性股票与股票期权的公告

公司于 2017 年 9 月 5 日召开的第二届董事会第二十一次会议审议通过《关于向激励对象首次授予限制性股票与股票期权的议案》，限制性股票与股票期权的授予日为 2017 年 9 月 5 日。

北京君正【300223】关于控股股东股份质押和解除质押的公告

公司于近日收到控股股东 李杰先生的通知，李杰先生因资金需要再次质押部分股份；同时，因有质押合同到期，李杰先生办理了部分股份解除质押手续。截至本公告日，李杰先生共持有本公司股份 22,560,000 股，占本公司总股本 的 13.55%；李杰先生所持有的本公司股份累计被质押 18,730,000 股，占本公司 总股本的 11.26%。

博敏电子【603936】重大事项停牌公告

公司正在筹划重大事项，该事项可能涉及重大资产重组，为避免公司股价异常波动，经公司申请，公司股票于2017年09月04日早间紧急停牌，停牌时间为2017年09月04日全天。

南大光电【300346】董事、高管股份减持计划预披露的公告

持公司股份928,000股（占本公司总股本比例0.58%）的公司董事、副总经理吕宝源先生计划以集中竞价交易方式减持本公司股份，计划减持本公司股份数量不超过232,000股（占本公司总股本的0.14%，占其持有本公司股份的25%），减持期间为自本公告发布之日起十五个交易日后至2018年2月28日的期间内。

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关键指标数据库

台股龙头月度业绩

半导体BB值

半导体行业销量