芯闻动态：

1、英特尔7nm恐延至2021年

2、全球智能手机业零部件缺货造成排名洗牌效应

3、英特尔宣布收购视觉处理芯片初创厂商Movidius

4、软银完成收购ARM 员工人数增至6000人

5、碳纳米晶体管性能首次超越硅晶体管

6、石墨烯超级电容问世 各类可穿戴设备可应用

7、越南媒体曝光更多iPhone7细节

8、进入VR芯片市场的门槛提高

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1、英特尔7nm恐延至2021年

随着摩尔定律逐渐走向10nm以下节点，半导体制造难度越来越大，Intel也不得不调整了Tick-Tock战略，前不久发布的Kaby Lake已经是第三款使用14nm工艺的处理器了。14nm之后的10nm工艺延期到了明年下半年，再之后就是重大升级的7nm工艺，按最初的计划它应该在2018年问世，不过之前有消息称推到了2020年，现在可能进一步推迟到2021年——新工艺每推迟一年，Intel就要想法用同样的工艺多推出一款处理器，榨干最后一滴价值。

从14nm节点开始，Intel升级新工艺的脚步就慢下来了，既有市场原因，也有技术原因，Intel也随之调整了产品策略，在Tick-Tock之外又增加了一个“优化版”，架构、工艺没变，但性能、功耗有所优化，今年的Kaby Lake就是这样的优化处理器，它与200系芯片组在技术上相对目前的Skylake与100系芯片组没多大变化，提升性能主要靠频率增加。

按照之前泄露的消息，2017-2019年的处理器还有：

2017年：Cannonlake架构，10nm工艺

2018年：Icelake架构，10nm工艺

2019年：Tigerlake架构，10nm工艺

不过2018年14nm依然不会退市，Intel不知怎么又搞出了“咖啡湖”（Coffee Lake）处理器，这样14nm工艺就要战四代了。到了2020年，这应该是7nm工艺开始量产了，但是最新消息显示2020年Intel的7nm还有可能没准备好，可能要到2021年才有机会。

还有一点要注意的是，即便是到了7nm工艺，Intel对EUV工艺依然持保守看法，不会像三星、TSMC那样使用EUV工艺，估计是留给未来的5nm工艺发大招。

处理器大厂美商AMD 于 5 日宣布，将修改与格罗方德 （GlobalFoundries） 的晶圆供应协议。根据新协议内容指出，AMD 自 2016 年第 1 季起，至 2020 年第 4季为止，可以向格罗方德以外的晶圆代工厂购买晶圆。不过，AMD 将分期支付 1 亿美元现金给予格罗方德，作为此次修改协议的代价。据了解，AMD 本次修改协议已经是第 6 次修改协议。而对于修改协议后，也将有利于台积电未来争取 AMD 的晶圆代工订单。

事实上，由于格罗方德原本就是 AMD 的晶圆制造部门。所以，两家公司在 2009 年分家后，AMD 当时就承诺以格罗方德为主要晶圆代工厂。而根据 AMD 的原本计划，新一代的主力产品 Zen 架构处理器，与 Polaris （北极星） 架构绘图芯片，都预计采用由格罗方德的 14 纳米制程进行代工生产。但是，在修改协议后，未来 AMD 将可以转单给与格罗方德 14 纳米制程相容的其他厂商代工。这样的协议，甚至还包括了下一代的 Vega （织女星）架构的绘图芯片。

2、全球智能手机业零部件缺货造成排名洗牌效应

IDC昨天公布，2016年第2季由于液晶显示屏幕、处理器、存储器等关键零组件短缺，全球智能手机产业制造量较首季仅成长4.8%。且因关键零组件短缺，造成排名的洗牌效应。

IDC全球硬件组装研究团队研究经理高鸿翔指出，在苹果、索尼、微软等国际大厂出货量滑落影响下，2016年第2季全球智能手机组装产业竞争，呈现大陆厂商比重持续提升（44.1%上升至46.4%）、台湾厂商比重滑落（23.4%跌至19.7%）的态势。

由于液晶显示屏幕、处理器、存储器等关键零组件短缺，形成欧、美、日与大陆一线厂商以原厂直供的采购优势，凌驾于仰赖二、三线大陆ODM厂商的新兴市场当地品牌。

影响所及，大陆智能手机组装厂商在全球前十大排名当中掌控五席，且排名普遍提升。尤其是OPPO、VIVO组装排名随销售更进一步推进至全球第三、四大。

3、英特尔宣布收购视觉处理芯片初创厂商Movidius

英特尔周一宣布收购视觉处理芯片初创厂商Movidius公司，其关键产品正是其倾力研发的视觉处理芯片（VPU）的公司，可应用于VR处理领域以及无人机等物联网视觉处理应用。收购交易具体细节仍未披露，收购交易预计将于年底内完成。

视觉处理芯片制造商Movidius成立于2006年，创始人是爱尔兰人Sean Mitchell 和David Moloney，总部位于硅谷，在罗马尼亚、爱尔兰设有分支机构，现有员工180人与联想、谷歌和DJI都有合作协议，其最新型的Myriad 2视觉处理芯片能够同时处理多个视频推流，相当令人震惊。而Intel正大举发力物联网技术市场，并通过大量收购行动获取关键技术，上个月Intel刚以4亿美元收购了一家AI深度学习初创企业Nervana Systems。

Movidius的视觉处理平台具备了低耗高能的特点，能够主动不间断地拍摄图像并处理信息，这能够赋予联网设备感知环境的能力，是物联网设备更加智能化的关键，在虚拟现实头戴设备、家庭自动化、可穿戴设备等领域均拥有广泛的应用前景。显然，光有硬件并不能实现感知的能力，按照CEO Remi El-Ouazzane 的说法，硬件在其中只占到10%的作用，剩下的全要靠软件和算法来实现。Google能感知环境的智能手机项目Project Tango采用的就是Movidius的第一代芯片。

4、软银完成收购ARM 员工人数增至6000人

9月5日晚间消息，软银今日宣布，已完成320亿美元收购ARM交易。

软银今年7月宣布，将以243亿英镑（约合320亿美元）的现金收购英国芯片设计公司ARM。这是自收购美国电信运营商Sprint以来软银进行的最大一笔并购交易，也是今年全球科技市场最大并购交易之一。

交易完成后，ARM将作为软银旗下一家独立公司继续运行。在未来几年，软银计划将ARM员工数量增加约一倍达到5000人至6000人。

ARM成立于1990年，目前在全球拥有约3000名员工，公司主要资产包括芯片设计领域的技术和专利。

软银希望通过收购ARM进一步发展其物联网业务，但台湾地区研究机构Digitimes Research 7月份曾发布报告称，其实收购ARM对软银并无太大帮助。因为ARM客户群与软银不同，其主要业务也与软银不同。

5、碳纳米晶体管性能首次超越硅晶体管

据美国威斯康星大学麦迪逊分校官网近日报道，该校材料学家成功研制的1英寸大小碳纳米晶体管，首次在性能上超越硅晶体管和砷化镓晶体管。这一突破是碳纳米管发展的重大里程碑，将引领碳纳米管在逻辑电路、高速无线通讯和其他半导体电子器件等技术领域大展宏图。

碳纳米管管壁只有一个原子厚，是最好的导电材料之一，因而被认为是最有前景的下一代晶体管材料。碳纳米管的超小空间使得它能够快速改变流经它的电流方向，因此能达到5倍于硅晶体管的速度或能耗只有硅晶体管的1/5。由于一些关键技术挑战无法攻克，碳纳米晶体管的性能表现远远落后于硅晶体管和砷化镓晶体管，无法在计算机芯片和个人电子产品中得到运用。

而最新的碳纳米晶体管获得的电流是硅晶体管的1.9倍，性能首次超越目前技术水平最高的硅晶体管。材料工程学教授迈克·阿诺德和帕德玛·高帕兰领导的研究团队在《科学进展》上发表的最新研究论文介绍。

6、石墨烯超级电容问世 各类可穿戴设备可应用

近日，新加坡南洋理工大学研究团队研发了专供可穿戴电子产品使用的石墨烯超级电容。由于其具有折叠和弯曲的性能，这款石墨烯超级电容除了能用于压力传感器和化学传感器外，还能适应各类小型智能穿戴设备和任何具有柔软性的智能产品。这款产品已在第252届美国化学学会的研讨会上公布。

目前市场中已研发的超级电容硬度较高，且有一定厚度，并不适应于一些具有柔软性的智能穿戴设备。而该研究团队将具有薄度、强度、柔韧性和导电性为一体的石墨烯作为原材料，制作成的微型超级电容具有良好的弹性和延展性，且比原本刚性电池更灵活、更不易腐烂。

石墨烯超级电容将比标准电容器和电池具有更高的功效和生命周期。该研究团队表示，作为初期阶段的试验品，超级电容产品的储能较为局限，测试期内其在LCD设备中运作时长为一分钟，下一阶段研究重点将落在如何通过增加电极表面积来提升电池储能。海外分析人士预计，未来几年，全球智能可穿戴设备及服务市场的年均复合增长率将达到22.65%，而作为未来标配之一的弹性石墨烯超级电容市场需求潜力将更大。

近年来，全球石墨烯的应用领域不断拓展，在复合材料、柔性触控屏、超级电容器和芯片等领域的应用都取得了突破，石墨烯将进入大规模产业化阶段。而作为石墨烯大国之一，我国超级电容市场也在快速成长。今年7月，我国推出了全球首款石墨烯基锂离子电池产品，打开了石墨烯和锂电池交叉领域的市场空间。而此次石墨烯和超级电容的“合作”也验证了石墨烯在储能上的应用前景。

另外，作为我国重点发展的战略性新材料，石墨烯产业得到了各地政府的支持，陆续成立联合产业区。今年9月，四川将成立石墨烯应用技术研究院，重点研究开发大容量超级电容器。无独有偶，中国国际石墨烯资源产业联盟预计今年9月正式成立。

7、越南媒体曝光更多iPhone7细节

在苹果即将举办的9.7日发布会前夕，关于苹果下一代旗舰机型iPhone 7/7 Plus的传闻和曝料日渐增多。尽管距离正式发布不到2日，有许多媒体仍然通过各种渠道秉持着专业精神提供可靠的幕后消息。声称已经“上手”最新苹果旗舰的越南媒体Tinhte.vn的最新曝料，印证了之前知名曝料人凯基证券郭明池提供的iPhone 7相关细节：包括取消实体点按式Home键改为触控式， 增加深黑和钢琴黑全黑配色，取消3.5mm耳机孔、镜头LED闪光灯增加至4个。

而越南媒体最新曝料的之前未听说过的细节包括：SIM卡托将采用防水橡胶密封，这点信息印证了此前iPhone 7会提供IPX7防水等级的说法。据悉，取消3.5mm耳机孔也有部分此方面的考虑。Home键将进行大改革，取消了实体点按式Home键，采用具备触觉反馈（支持3D Touch）的非点击触摸传感器。

8、进入VR芯片市场的门槛提高

虽然Sony的PlayStation VR才正要加入对抗Oculus Rift、宏达电HTC Vive及三星电子（Samsung Electronics）Gear VR的这一场战局，意图抢食2016年圣诞节商机，不过各家业者可以不会轻易将大饼拱手让出。

其中，Oculus、三星及宏达电都已朝VR产品轻薄化、影像高阶化、感知人性化及应用多元化新方向布局，并计划新品最快在CES 2017大展中问世，包括2K/4K显示、手势辨识、眼球追踪、影像辨识及声控等新技术，加快脚步进军这一场VR产品应用大战。

在Oculus Rift及HTC Vive等产品2016年出货量目标都可望顺利达成，甚至还略有超前进度下，先前对未来几年全球VR产品市场需求量及成长幅度的概估值，似乎也顺势往上调高，上、下游产业链亦乐观不少。

除目前主流的头戴式VR应用产品，仍不断追求解析度、敏感度、准确度及真实度的精进外，加新入的手势辨识、声音控制及影像辨识技术，也将让VR应用产品未来可望兵分多路，除在游戏类应用市场继续作大外，医疗、教育、商用、运动、国防、工业应用等更多元化的发展，动作快的品牌业者已着手布局，希望2017年就可开花结果。

据了解，Oculus仍是目前动作最快的VR业者，2017年版Rift除将大幅升级屏幕解析度外，产品感知及情境真实两大诉求，也将有飞跃的进步，甚至将扩大手势辨识、影像辨识的技术应用。在Oculus Rift出货量2016年可望上看百万台规模后，不断的创新技术及改善使用体验，可望让Oculus稳坐全球VR产品市场龙头宝座好一阵子。

至于宏达电、三星、Sony当然也不是省油的灯，甚至是对岸的乐视、暴风及腾讯，也多有各自的VR产品盘算，比起2016年的龙头争霸，2017年全球VR产品市场将上演的，肯定是武林大会。

国外类比IC大厂透露，Oculus Rift及HTC Vive内建的感测器，已高达近百颗，新世代VR产品的规划还可望更高，在此前提下运算芯片、绘图芯片等级都必需往上升级，集合创新技术之大成的局面已势不可挡。

这也将再次垫高全球VR相关芯片市场的进入门槛，短期VR产品的芯片商机，恐怕仍将由全球的豪门级芯片大厂所把持，其余IC设计业者大概还是只能先远观。

——综合新浪科技、cnBeta、经济日报、Digitimes、上海证券报报道